蔚来李斌 以研发降成本，蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗芯片

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4月20日，在蔚来智能驾驶发布会上，蔚来汽车CEO李斌表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。同时，蔚来汽车在发布会上宣布，旗下全域领航辅助NOP城区功能将于4月30日起推送。经过7年的发展，蔚来汽车的第二代车型将标配中央计算平台ADAM，其中智驾包含4颗英伟达Orin X芯片，总算力1016 TOPS，2颗是主控芯片，用于每台车的通用泛化能力。

在去年的2023蔚来科技日上，蔚来正式宣布首颗自研芯片量产，型号为NX6031，主要用于控制激光雷达，中文名杨戬。随即之后，去年底，蔚来首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031正式发布，并搭载于旗舰车型ET9上。据介绍，该芯片采用5nm车规级工艺制程，超过500亿颗晶体管，拥有32核CPU，并集成了高动态范围的高性能ISP，以及自研的推理加速单元NPU。

李斌表示，蔚来的目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。

从蔚来自研智能驾驶芯片回看自动驾驶芯片行业发展情况：

——自动驾驶芯片投融资热度较高

从我国自动驾驶投融资热门赛道来看，2022-2023年，自动驾驶全栈解决方案融资热度较高，相关融资事件数量占比达到44%，此外，自动驾驶货运、激光雷达、自动驾驶芯片等细分技术领域企业也具备较高的融资热度。

——自动驾驶汽车芯片算力需求分布

自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶级别的提升，需要更高的算力支持，地平线数据显示，目前L2级别的自动驾驶汽车需要10TOPS左右的算力，L3级别的自动驾驶需要100TOPS左右的算力，而到了L4级别后，自动驾驶汽车芯片算力需求将大幅度提升至1000TOPS以上。中国乘用车自动驾驶领域目前处于L2等级，由于L3级别自动驾驶技术仍不完善、法规问题、责任认定、加之成本过高，短期内较难实现大规模量产。

——车规级芯片国产率不足

目前，自动驾驶计算芯片技术由英伟达领跑，我国车规大算力芯片的自主程度很低。英伟达最新推出的自动驾驶芯片Thor，单颗芯片的算力达到2000TOPS，国内众多自研厂商也纷纷加快研发。然而，算力的无限膨胀并非未来趋势，芯片算力存在物理上限，大算力芯片的上车应用离不开车载计算平台的支撑，车载计算平台的复杂度呈数倍提升，芯片开发还将面临功耗、散热、电磁、质量等多重挑战。

产业研究院分析认为，2020-2021年受疫情等黑天鹅事件影响，全球车规级MCU芯片产量骤降，但价格直线上升，故整体规模仍保持上升趋势。随着疫情的好转以及新能源汽车、智能汽车的推广及研发进程加快，对于车规级MCU芯片的需求将保持增长，预计到2027年全球车规级MCU芯片市场规模超过110亿美元。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，未来3-5年，智能驾驶将迎来高速发展期。到2025年，高级别自动驾驶渗透率达到65.5%，智能驾驶芯片在汽车市场的出货量会接近1400万片，产值是十分可观。

经济学人APP资讯组

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